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在半导体、光学等对加工精度要求极高的领域，硬脆材料的倒角工序是决定产品性能的关键环节。各种晶圆在经过精密倒角后，可以提升晶圆的强度和刚性，避免晶圆在下一道加工时产生崩边、崩角的情况。

一、晶圆倒边机原理和优势：

设备搭载高精度研磨模块，配合高速同步搬运机构与 CCD 视觉定位测量系统，可实时捕捉晶片位置偏差并动态修正。研磨机构的分区域定位单元，能对边晶片进行微米级定位校准，从加工源头避免定位偏差导致的精度损耗。

精准化参数输入机制：支持直径（Φ4-8 寸）晶圆、定位边长度、面幅等关键参数的数字化输入，参数设定精度达 0.001mm。系统可自动匹配对应加工算法，避免人工参数调整带来的误差，确保工艺参数与加工需求高度契合。

二、晶圆倒边机的技术参数：

运动与测量精度：砂轮最小运动分辨率仅 0.5μm，可实现纳米级进给控制；

定位与平台精度：3 组 CCD 视觉定位系统协同工作，定位像素精度3μm，各轴重复定位精度 5μm，确保晶片每次装夹的位置偏差小于工艺阈值；研磨平台采用大理石基座，端面跳动控制在5μm 内，产品与研磨台同心度 ±5μm，消除平台振动对加工精度的影响。

倒角与形状精度：在砂轮角度 45°、倒角精度稳定控制在 10μm内；晶圆真圆度控制能力＜10μm，角度控制精度 ±0.1°，可满足半导体芯片、光学镜片等对边缘形状精度的严苛要求。

三、晶圆倒边机的行业应用

半导体领域：对硅片、碳化硅晶圆进行双面倒角时，可避免边缘崩裂，同时保障晶圆平整度，为后续光刻、封装工序提供合格基材，降低芯片制造过程中的不良率。

光学领域：针对光学玻璃、蓝宝石晶体等材料，能精准控制倒角角度与边缘光洁度，减少光线折射损耗，提升光学元件的透光率与成像质量。
以上可得晶圆倒边机凭借高精度研磨、视觉定位与数字化参数控制，实现微米级加工精度，能满足半导体、光学领域对硬脆材料晶圆的倒角需求，为后续工序提供合格基材并降低不良率。