主要用途：
本设备主要用于硅、蓝宝石、碳化硅、砷化镓等半导体材料;光学玻璃、石英玻璃等各种多晶或者飞多晶材料、各类陶瓷及其它硬脆材料的高精密双面倒角和磨边。
设备特点：
1、该设备能对6/8吋晶圆进行倒边。
2、可同时倒边2片晶圆,可一键实现粗磨和精磨工序。
3、设计配备了5个6、8吋卡塞盒。
4、具备自动清洗和甩干功能，做到了干进干出。
5、所有工序为全自动作业,每个步骤都由机械手搬运完成。
6、晶圆的校准和测量均采用CCD视觉定位完成。晶圆倒边前与倒边后的直径、OF边、圆心距离及尺寸测量均由CCD视觉搭配程序算法自动完成。
+8613622378685
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微信扫一扫主要技术参数：
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砂轮行程 |
100mm |
CCD定位像素精度 |
2.5 μm |
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砂轮快进速度 |
10 mm/s |
搬运X轴行程 |
1350mm |
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砂轮最小运动分辨率 |
0.5μm |
各轴重复定位精度 |
2 μm |
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主砂轮直径 |
202 mm |
研磨平台端面跳动 |
5μm |
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厚度测量分辨率 |
0.1μm |
产品和研磨台同心度 |
±3μm |
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夹持工作台类型 |
多孔吸盘 |
真空极限压力 |
-90 KPa |
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晶圆夹持方式 |
真空吸附 |
倒角精度 |
±20μm(条件:砂轮角度45°,TTV±10μm) |
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承片主轴转速 |
0~35rpm |
晶片真圆度控制能力 |
<10μm |
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吸盘清洗方式 |
工作台气反冲 |
角度控制能力 |
+/-0.1度 |
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晶圆加工流程 |
同盒流程 |
设备总功率 |
380V-15kW |
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晶圆清洗 |
通过水气双流体喷嘴进行清洗及干燥 |
设备总重量 |
约2000kg |
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晶圆定位方式 |
3个CCD视觉定位中心和直边 |
外形尺寸 |
2295x1275x2000(LxWxH mm) |
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