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      半自动晶圆减薄机

      主要用途:

      本设备主要用于硅片、陶瓷、锗片、砷化镓、铌酸锂、石英玻璃等晶体材料的减薄。

      设备原理及特点:

      1、本机采用先进的国际知名品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机界面,操作简单一目了然。

      2、配备气压压力检测传感器,当气压小于设备设置的正常加工所需的最小压力时设备报警,防止工件吸不牢。

      3、带砂轮扭矩控制,当扭矩高于设备设置的正常加工所产生的扭矩时设备报警,防止设备异常或者误操作时撞刀损坏机器配件。

      4、带砂轮电流监测功能,当冷砂轮高于设备设置的正常加工所产生的最大电流时砂轮回弹,回弹距离可调,防止砂轮挤压工件造成损坏。

      5、带磨轮损耗量的自动补偿功能,防止因砂轮在磨削产品的同时产生的消耗影响工件的加工精度。

      6、设备可根据客户需求选择加装砂轮在线修整功能。

      7、设备可根据客户需求选择加装在线测厚功能。

      产品详情

      主要技术参数:

      型号

      FD-150A

      FD-200A

      FD-300A

      FD-550A

      加工产品尺寸

      ≦150mm

      ≦200mm

      ≦300mm

      ≦0550mm

      真空吸盘转速

      0-300rpm/min

      0-300rpm/min

      0-300rpm/min

      0-300rpm/min

      吸盘电机功率

      2.2KW380V3相

      2.2KW 380V3相

      2.2KW380V 3相

      2.2KW380V3相

      光栅控制系统

      分辨率0.0005mm

      分辨率0.0005mm

      分辨率0.0005mm

      分辨率0.0005mm

      磨轮转速

      0-3000rpm/min

      0-3000rpm/min

      0-3000rpm/min

      0-3000rpm/min

      磨轮马达功率

      5.5kw

      5.5kw

      5.5kw

      5.5kw

      产品减薄后TTV

      ≦2um (6寸产品为例)

      ≦2um(8寸产品为例)

      ≦3um(12寸产品为例)

      ≦3um(12寸产品为例)

      产品减薄后粗糙度

      Ra0.002-0.8可调

      Ra0.002-0.8可调

      Ra0.002-0.8可调

      Ra0.002-0.8可调

      最小减薄厚度

      ≥60um

      ≥80um

      ≥100um

      ≥100um

      磨轮重复定位精度

      1um

      1um

      1um

      1um

      磨轮最小设定步距

      0.1um/s

      0.1um/s

      0.1um/s

      0.1um/s

      水箱尺寸

      780x480x550mm

      780x480x550mm

      780x480x550mm

      780x480x550mm

      设备尺寸

      1200x1250x2050mm

      1200x1250x2050mm

      1200x1250x2050mm

      1300x1350x2150mm

      重量

      1700KG

      1700KG

      1850KG

      1850KG

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