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半自动双轴晶圆研磨机,粗磨精磨实时切换,高效高精度-高精密晶圆减薄机,CMP抛光机,平面_双面_镜面_研磨机,抛光机-萝卜视频app研磨厂家直销



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      双轴减薄机

      主要用途:

      各类晶圆、硅、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化镓、锑化镓、锑化铟、碲锌镉、铌酸锂、钽酸锂、金刚石。

      设备结构及特点:

      1、本机主要由机座、床身、真空吸盘、吸盘主轴、砂轮主轴、砂轮进给机构、好的控制系统、运动控制系统。

      2、设备采用左右两组精磨砂轮主轴 ,可在同一个节拍实现粗磨和精磨。

      3、采用两个10寸金刚石砂轮,砂轮粒度可根据产品需求选择。

      4、吸盘主轴通过精密丝杆导轨及伺服马达驱动左右移动来实现粗磨和精磨。

      5、真空吸盘根据产品需求定制。

      6、砂轮进给机构采用上银精密丝杆、导轨、三菱伺服马达配合驱动砂轮主轴来实现精磨磨削。

      7、本机采用在非接触在线测量仪 ,目的是适时对产品的厚度进行测量。

      8、控制系统采用三菱PLC、伺服马达 、触摸屏等。

      特点:设备可以同时实现粗磨与精磨,采用精磨丝杆导轨模组搭载真空吸盘主轴来回切换粗磨与精磨位置,同时具备产品厚度控制功能。

      产品详情

      主要技术参数:

      真空吸盘尺寸

      300mm

      真空吸盘数量

      1个

      吸盘转速

      0-300rpm/min

      吸盘电机功率

      2KW

      磨轮马达功率

      5.5KW

      磨轮尺寸

      10寸

      研磨方式

      粗磨+精磨

      磨轮转速

      0-3000rpm/min

      厚度控制精度

      0.003mm

      厚度控制范围

      0.2-10mm

      光栅尺分辨率

      ≤0.1um

      磨轮重复定位精度

      1um

      磨轮最小设定步距

      0.1um/s

      电源电压

      3相380V

      设备尺寸

      1700*1300*2170

      设备重量

      1800KG

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