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CMP抛光机的参数怎么调控产品可以达到纳米级-



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      CMP抛光机的参数怎么调控产品可以达到纳米级
      2026-02-121035
      CMP抛光机的参数怎么调控产品可以达到纳米级

      转速、压力、流量等关键参数上精准调控与灵活适配。

      一、抛光盘与吸盘轴转速均可在 0-90RPM 范围内无级调节,能够根据晶圆材质、薄膜厚度等工艺要求匹配最优转速组合,避免因转速过快导致的研磨过度或转速过慢造成的抛光不充分。

      二、加压控制方面,设备采用六段曲线加压设计,吸盘轴加压力可在 0-150kg 范围内精准设定,精度高达 ±1Kg。

      这种分段加压模式能够适配抛光过程中不同阶段的需求,例如初期采用较低压力进行均匀接触,中期逐步加压实现高效研磨,后期减压完成精细抛光,有效减少晶圆表面的凹凸差异。

      三、出液流量精度控制在 0.1ml 的供液系统,可精准把控抛光液的供给量,确保化学研磨与机械研磨的比例始终处于最优状态,让晶圆表面的化学反应均匀发生,避免局部过度腐蚀或研磨不足。
      CMP抛光机.jpg

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