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CMP抛光机适用于晶圆等各种半导体材料的化学机械抛光,粗糙度0.2nm-高精密晶圆减薄机,CMP抛光机,平面_双面_镜面_研磨机,抛光机-萝卜视频app研磨厂家直销



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      CMP抛光机

      主要用途:

      本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷片、石英晶体、碳化硅、锗片等半导体材料的精密抛光

      设备原理及特点:

      1、本设备为单面精密抛光设备,采用先进的机械结构和多种先进控制方法,抛光加工效率高,运行稳定。

      2、整机采用PLC+触摸屏控制系统,设备参数设置和操作简单方便,系统运行稳定性高。

      3、主电机采用变频调速控制,实现主机软启动、软停机,降低设备运行冲击,减少工件损伤。

      4、工件研磨压力采用整体气缸加压方式,通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制,保证极高的施压精度与稳定性。

      5、上压盘采用伺服马达主动驱动方式,在确保产品抛光速率的前提下保证各工位抛光加工的统一性。

      6、抛光盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能,在保证抛光液发挥最大效率的同时减少抛光盘面的变形。

      产品详情

      主要技术参数:

      型号

      FD-7104PA

      FD-8104PA

      FD-9104PA

      抛光盘规格

      700mm

      810mm

      910mm

      工件盘直径

      260mm

      305mm

      360mm

      工件盘压力

      30~150kg

      30~150kg

      30~150kg

      加压方式

      气缸加压

      气缸加压

      气缸加压

      工作气压

      0.4-0.6MPa

      0.4-0.6MPa

      0.4-0.6MPa

      工件盘转速

      5.60rpm(max)

      5.60rpm(max)

      5.60rpm(max)

      抛光盘转速

      0-80rpm

      100rpm(max)

      0-80rpm

      主电机功率

      4KW/380V

      7.5KW/380V

      7.5KW/380V

      压盘电机功率

      0.4KW/380Vx4

      0.4KW/380Vx4

      0.4KW/380Vx4

      设备工位数

      4个

      4个

      4个

      设备外形尺寸

      1200x1700x2300mm

      ≈1150x1050x2200mm

      ≈1250x1150x2200mm

      设备重量

      2100KG

      2300KG

      2350KG

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